Leiterplatten
Laserschneiden von Stahl-Sieb
Präzise Stahl-Lötplattenschablonen per Laserschneiden für Ihre Bestückungslinie.
Präzise Stahl-Lötplattenschablonen per Laserschneiden für Ihre Bestückungslinie.
Technik
Technische Highlights
Produktspezifische Kennwerte — die vollständige Spezifikation aller Materialien und Fertigungsoptionen finden Sie auf der PCB-Übersicht.
- Siebmaterial
- Edelstahl-Lötplattenschablone
- Fertigungsverfahren
- Laserschneiden mit hoher Kantenschärfe
- Siebrahmen
- Bis 1050 × 1050 mm (Linie 1)
- bis 1500 × 1500 mm (Linie 2)
- Kompatibilität
- Abgestimmt auf unsere SMD-Linien (Lotpastendruck bis 1200 mm Drucklänge)
- Anwendung
- Präzise Lötpastenapplikation für SMD-Bestückung
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