MAKRO PCB

Leiterplatten

PCB & Leiterplatten

Einseitig bis 60-lagig, FR-4, Flex, HDI und Aluminium — nach IPC Class II/III gefertigt und direkt aus unserem globalen Beschaffungsnetzwerk.

Technik

Technische Daten

Alle wichtigen Fertigungsparameter — nach Themen sortiert, damit Sie schnell finden, was für Ihr Projekt relevant ist.

Aufbau & Material

Welche Materialien und Schichten wir verarbeiten

Anzahl der Schichten
1 – 60 Schichten
Material (laminiert)
  • KINGBOARD (KB) / GOLDENMAX (GDM) / SHENGYI
  • NAN YA
  • NELCO
  • ROGERS
  • ARLON
  • TACONIC
  • DUPONT
  • TAIFLEX
Materialtyp
  • Aluminium
  • FR2
  • FR4
  • CEM-1
  • CEM-3
  • Keramik
  • HDI
  • Flex (PI)
  • Flex-Rigid
TG-Wert
  • TG 140 (Standard)
  • TG 150
  • TG 170 (High)

Maße & Leiterbahnen

Größen, Dicken und feinste Strukturen

Max. Leiterplattengröße
  • 500 × 1208 mm
  • 99 × 2000 mm
Leiterplattendicke
  • 0,4 – 3,4 mm (doppelseitig)
  • bis 16 mm (mehrlagig)
Kupferdicke
1/2 Oz – 6 Oz (18 µm – 210 µm)
Min. Lochdurchmesser
0,10 mm (4 mil)
Liniendicke / Distanz
0,075 mm

Oberfläche & Beschriftung

Schutz, Kontaktflächen und Farben der Platine

Oberflächenbeschichtung
  • HAL (Zinn)
  • LF-HAL (bleifrei)
  • ENIG
  • dick vergoldet
  • Gold Fingers
  • Immersionszinn
  • Immersionssilber
  • OSP
  • ENEPIG
Besondere Beschichtungen
  • Carbon-Abdeckung
  • abziehbare Maske
  • Isolierung
Lötmaske
  • Grün
  • Rot
  • Blau
  • Gelb
  • Schwarz
  • Weiß
  • Violett
  • Grau
Materialdruck (Legende)
  • Grün
  • Rot
  • Blau
  • Gelb
  • Schwarz
  • Weiß
  • Violett
  • Grau (6/6 mil)

Struktur & Bearbeitung

Löcher, Schnittkanten und spezielle Anforderungen

VIA-Funktion
  • PTH
  • Blind VIA
  • Buried VIA
  • geschlossen
  • HDI
Profilschnitt
  • CNC
  • V-Cut
  • Formteilfertigung
  • Laser-Ausschnitt
Impedanzregelung
±10 % Impedanzregelung

Qualität & Standards

Fertigungsqualität nach Industrienorm

Fertigung und Toleranzen
  • IPC Class II
  • IPC Class III

Nächster Schritt

Projekt besprechen — wir beraten Sie persönlich.